發(fā)布時(shí)間：2022-03-22 11:16:30 責(zé)任編輯：rgyd.com.cn閱讀：219
漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)的圍堰填充膠也稱為芯片圍壩膠。主要作用是填充和包封，是IC芯片包封填充必備品。
圍堰填充膠是一種單組份、粘度高、粘接力強(qiáng)、強(qiáng)度高、優(yōu)異的耐老化性能。具有防潮，防水，無(wú)氣味，耐氣候老化等特點(diǎn)，化學(xué)穩(wěn)定性，從而應(yīng)對(duì)對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)景.應(yīng)用于需要單獨(dú)包封填充的電子元器件，如裸芯片金線包封和腔體填充，也可用于引線框、陶瓷基板、PCB板、FPC板上的芯片包封，以保護(hù)芯片及金線的封裝膠
圍堰填充膠產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)
1,單組份，低溫快速固化
2,粘著性極佳
3,耐熱和耐水汽性能好，高可靠性高
圍堰填充膠典型封裝應(yīng)用：主要應(yīng)用在焊接導(dǎo)線后的裸芯片的固定和包封，如 BGA 和 IC 存儲(chǔ)卡,陶瓷封裝和柔性電路倒裝芯片粘結(jié)及包封。
圍堰填充膠膠液性能：
固化時(shí)間：90 分鐘 @ 100℃或者 60 分鐘@120℃
在快速固化系統(tǒng)中，固化所需的最少時(shí)間取決于加熱速率. 使用加熱板固化以達(dá)到最佳快速固化. 固化 速率取決于待加熱材料介質(zhì)和與熱源的密切接觸程度.
圍堰填充膠產(chǎn)品宜儲(chǔ)存于未開(kāi)封容器內(nèi)并置于干燥處。 最佳儲(chǔ)存條件：-20℃. 存儲(chǔ)于 (-)20℃以下或者高于 (-)20℃可能對(duì)產(chǎn)品屬性產(chǎn)生不利影響。
漢思新材料是面向全球化戰(zhàn)略服務(wù)的一家創(chuàng)新型化學(xué)新材料科技公司，現(xiàn)已成立為漢思集團(tuán)，并在12個(gè)國(guó)家地區(qū)建立分子機(jī)構(gòu)。專注于電子工業(yè)膠粘劑研發(fā)，業(yè)務(wù)涵蓋底部填充膠、SMT貼片紅膠、低溫黑膠、導(dǎo)熱膠、UV膠、PUR熱熔膠等產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用到消費(fèi)類電子，航空航天，軍工產(chǎn)品，汽車電子，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品中.更多產(chǎn)品資訊，請(qǐng)到漢思官網(wǎng)了解。rgyd.com.cn
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