發(fā)布時間：2022-03-04 15:36:54 責(zé)任編輯：rgyd.com.cn閱讀：73
芯片四角邦定膠水為底部填充膠，芯片封裝膠水是對芯片引腳四周包封達(dá)到保護(hù)芯片和加固補(bǔ)強(qiáng)的作用。
底部填充膠是通過自然流動低溫快速固化的一種環(huán)氧樹脂膠粘劑，也可以用于芯片四周圍堰上，圍堰填充膠水和一般的底部填充相比，粘度上面會有一定的區(qū)別，所以芯片封裝需要分清楚是底部填充加固還是四周圍堰保護(hù)芯片。底部填充加固具有更好的緩震性能，而四周包封可以起到保護(hù)芯片或者焊點(diǎn)的作用，防止焊點(diǎn)氧化。
芯片四角邦定膠和底部填充圍堰膠是一樣的作用，都是為了保護(hù)芯片以及焊點(diǎn)的作用。
芯片四角邦定的環(huán)氧膠水應(yīng)用案例如下：
芯片四角邦定的環(huán)氧膠水應(yīng)用案例由漢思新材料提供
客戶產(chǎn)品：通訊計(jì)算卡
用膠部位：通訊計(jì)算卡BGA四角填充加固
芯片尺寸 ：5050mm 錫球高度：3.71mm 錫球間距1.00mm 錫球數(shù)量：2000顆 錫球大小0.25mm
用膠目的：粘接、固定，抗震動，芯片四角邦定加固。
施膠工藝：簡易型點(diǎn)膠機(jī)
固化方式：接受150度7~8分加熱固化
顏色：無要求
換膠原因：新項(xiàng)目研發(fā)。
客戶用膠要求：
a.主芯片較大與板之間的應(yīng)力，緩解外應(yīng)力
b.主芯片持續(xù)性工作溫度100度，要求緩解熱應(yīng)力，耐高溫沖擊
c. 要求膠水可返修和粘接力強(qiáng)
漢思新材料推薦用膠：
經(jīng)過漢思工作人員和客戶溝通對接，推薦底部填充膠HS710給客戶測試。
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