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底部填充膠的作用是什么?

發(fā)布時(shí)間:2024-03-11 15:47:06 責(zé)任編輯:rgyd.com.cn閱讀:14

底部填充膠的作用是什么?

底部填充膠在很多領(lǐng)域都發(fā)揮著不可替代的作用。那么,底部填充膠到底是什么呢?它的作用又是什么呢?


 

 

首先,我們來了解一下底部填充膠的基本概念。底部填充膠,顧名思義,是一種膠體物質(zhì),主要用于電子產(chǎn)品的封裝過程中,對(duì)BGA芯片,電子元器件的底部進(jìn)行填充,以達(dá)到固定、保護(hù)和增強(qiáng)散熱的效果。

接下來,我們?cè)敿?xì)介紹一下底部填充膠的具體作用。

一、固定作用。底部填充膠可以將BGA芯片,電子元器件牢牢地粘附在電路板上,防止因振動(dòng)、沖擊等因素導(dǎo)致的松動(dòng)、脫落等問題,從而提高了電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。

二、保護(hù)作用。底部填充膠可以為電子元器件提供一層保護(hù)層,防止外界環(huán)境中的灰塵、水分、化學(xué)物質(zhì)等對(duì)元器件的侵蝕,延長(zhǎng)了元器件的使用壽命。

三、散熱作用。底部填充膠具有良好的導(dǎo)熱性能,能夠?qū)㈦娮釉骷ぷ鬟^程中產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至電路板上,進(jìn)一步提高電子產(chǎn)品的散熱效果,降低了因過熱導(dǎo)致的故障率。

四、防水作用。底部填充膠具有一定的防水性能,可以阻止水分從底部侵入電子元器件內(nèi)部,提高了電子產(chǎn)品的防水等級(jí)。

總的來說,底部填充膠在電子產(chǎn)品封裝過程中起到了舉足輕重的作用。正是由于底部填充膠的存在,我們的電子產(chǎn)品才能如此穩(wěn)定、可靠地運(yùn)行。

 

 



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