發(fā)布時間：2022-09-27 14:07:47 責(zé)任編輯：rgyd.com.cn閱讀：49
軍工產(chǎn)品模塊模組底部填充膠點膠方案由漢思新材料提供
1、點膠示意圖
2、應(yīng)用場景：
軍工模組（具體產(chǎn)品為國家機密不便展示）
3、用膠需求：
軍工模組底部填充膠方案
目前使用行業(yè)同類膠水，使用時經(jīng)過強烈震動，有接觸不良及死機現(xiàn)象，且PCB板上有排插，無法經(jīng)過高溫固化。
4、漢思新材料優(yōu)勢
漢思依托于強大的環(huán)氧膠研發(fā)能力，我們提供了高可靠性、適用于軍工產(chǎn)品的膠水應(yīng)用，
滿足于軍工產(chǎn)品的嚴苛要求。
5、漢思解決方案：
我們推薦客戶使用漢思底部填充膠，型號為HS706。該客戶使用HS706對BGA芯片進行底部填充，經(jīng)過烘烤80度20分鐘固化。
經(jīng)過測試排插無變形，跌落1.5米6個面、震動測試72小時后性能正常。
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