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平板電腦主板芯片BGA錫球底部填充加固用膠方案

發(fā)布時間：2022-07-27 09:41:42 責任編輯：rgyd.com.cn閱讀：62

平板電腦主板芯片BGA錫球底部填充加固用膠方案由漢思新材料提供

 

01.點膠示意圖


 

 

 

02.應用場景

平板電腦

 

03.用膠需求

主芯片BGA錫球底部填充加固

 

04.客戶難點

終端客戶使用3-6個月反饋有15%的功能不良需退回工廠維修，導致客戶抱怨同時造成維修成本高

 

05.漢思新材料解決方案

漢思底部填充膠HS710
使用HS710將BGA芯片底部填充錫球加固，1.2米水泥地板跌落后功能正常，已出貨近萬臺客戶反饋無不良

 


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