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智能運動手表主板芯片底部填充包封用膠方案

發(fā)布時間：2022-06-15 14:11:15 責任編輯：rgyd.com.cn閱讀：37

智能運動手表主板芯片填充包封用膠方案由漢思新材料提供

 

01.點膠示意圖

 

02.應用場景

運動手表/運動手環(huán)

 

03.用膠需求

主板芯片填充方案
要求能同時滿足填充和包封的效果

 

04.漢思核心優(yōu)勢

漢思依托于強大的環(huán)氧膠研發(fā)實力，研發(fā)出填充和包封二合一的解決方案，快速的服務，進行產(chǎn)品的升級迭代。

 

05.漢思解決方案

漢思新材料推薦客戶使用漢思底部填充膠，型號為HS716，能同時滿足填充和包封的需求，提高了客戶生產(chǎn)效率。該產(chǎn)品可以低溫固化，增強了產(chǎn)品的抗高溫高濕，冷熱沖擊，抗震防摔及雙85的可靠性的需求，使其有效提高了產(chǎn)品的使用壽命。

 


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